요즘 반도체에서 핫한 HBM. 고대역폭메모리를 의미하는 HBM은 올해 초 Al 테마와 함께 반도체 시장에서 주목받기 시작했다. 작년 말부터 D램 시장이 안좋아지면서 대부분의 반도체 회사들은 순차적으로 생산 축소를 발표하며 D램 수요 저하로 인한 영업이익 적자를 타계하기 위해 노력했다. 그러던 중 엔디비아의 2023년 1분가 어닝서프라이즈와 Al 수요 기대감으로 시장은 HBM에 관심을 갖기 시작했고, 죽어가던 반도체 기업들의 주가를 끌어올린 마법의 단어가 되었다.
HBM 시장은 몇 년 내 반도체 기업들의 실적을 견인할 것으로 예측되고 있다.
기존 D램의 10배 정도의 고부가 가치를 갖는 HBM은 현재 sk하이닉스가 전세계 시장을 독점하고 있으며, 올해 하반기에 삼성전자가 내년에 마이크론이 HBM을 생산을 시작한다고 발표했다. 당분간은 국내 top2 기업의 HBM 독점이 예상되며 관련 하여 국내 OSAT 기업과 후공정 장비 기업들이 주목을 받고 있다. HBM 시장은 당분간 수요자 우위 구조로 유지될 예정이며, 7월 7일에 발표된 모건스탠리의 반도체 리포트에 따르면 향후 2027년까지 현재 DRAM 시장의 45% 정도로 성장할 것으로 예상된다고 한다. 해당 보고서에 따르면 HBM 분야는 당장 1년이 아닌 5-10년 후를 보고 투자할 가치가 있는 산업이 라는 점을 강조하고 있다.
오늘은 HBM 장비 관련 업체 중 피에스케이 홀딩스에 대해 알아보자. 피에스케이 홀딩스의 주가는 이미 올해 100%이상 상승한 상태이다. 최저가 8천원에서 최고가 2만4천원을 돌파했다가 현재 2만 천원 정도. 사실 이슈로 인한 상승이 이어지다 보니 동사에서는 주가 급등에 관한 별도의 중요한 변동 사항은 없다고 공식적으로 밝힐 정도로 주가 변동이 급격히 일어났다. 7월3일에 투자경고종목으로 지정되었고, 현재도 경고 종목으로 유지되고 있음.
기업정보
피에스케이홀딩스는 자회사로 피에스케이 주식회사를 소유하고 있는 지주사이기도 함. 2019년에 상장하였고, 반도체 관련 소재 및 부품장비 전문기업이다. 현재 주가 대비 PER은 10.1정도이며 PBR은 1.5배. 최대 주주의 보유 지분이 70%가 넘어 유통 물량이 많지 않음, 이러한 사항도 급격한 주가 변동에 영향을 미쳤을 것으로 예측할 수 있다. 시가 총액은 4600억원으로 급등전 약 2000억 미만의 시가 총액이었을 것으로 추정됨.
주요매출은 반도체 제조용 장비납품과 장비 부품 그리고 AS 분야에서 발생하고 있다. 판매처는 국가별로 한국,대만, 중국, 싱가포르, 말레이시아, 미국 고객을 보유하고 있으며, 주문 생산형 구조로 제품을 제작하여 판매함. 수주 현황은 기업 기밀로 사업보고서에 따로 명시되지 않았다.
제품정보
피에스케이 홀딩스에서 생산하는 제품은 크게 3가지로 분류된다.
디스컴 장비는 리소그래피 공정 후 감광액을 제거하는 공정에서 사용 되는 장비로 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 미친다. 쉽게 말해 리소크래피 후 찌꺼기를 제거하는 공정 장비임/
Hot Di Water 가열장비는 실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 역할을 한다.
리플로우 장비는 반도체 칩을 기판 위에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 웨이퍼에 형성한 solder bump 또는 solder ball을 용융시키는 bump reflow 공정으로, 동사의 리플로우 장비는 flux를 사용하지 않고 reflow 하는 fluxless reflow 장비이다.
이들중 디스컴 장비와 리플로우 장비가 HBM 제조 공정에서 매우 중요하므로 동사가 HBM 발전에 따라 성장할 것으로 기대되고 있는데, 2023년 1분기 실적으로는 아직 큰 성장을 확인 할 수 없다는게 팩트였다. 2022년 하반기와 올해 상반기에는 반도체 업황이 좋지 않았고, HBM은 미래에 발생할 시장이므로 2024년 이후에 매출 성장이 나타날 것으로 예상되고 있다.
정리
1. 피에스케이홀딩스는 HBM 생산에 필요한 후공정 장비를 생산하는 업체임 (TSV공정/3D패키징에서도 사용됨)
2. TSMC에 대한 레퍼런스를 가지고 있다고 알려져 있음
3. 삼성이 HBM과 더불어 TSV 공정에 대해서도 설비 투자를 늘리고 있으며 투자할 계획이라고 알려져 있음
4. 반도체 시장 경쟁 심화시 후공정이 가장 큰 수혜 가능
5. 아직 HBM시작이 개화도 하기 전인 시장 상황
6. 주가가 현재 높고 경고 종목으로 지정됨 소수 계좌 스팸과다 종목로 지정되어 공시됨. (주의필요)
7. 피에스케이(자회사)의 사업성 악화가 지주사의 주가 하락에 영향을 줄 수 있음
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