SK하이닉스와 삼성전자의 밸류 체인 정리하기

 

요즘 HBM이 핫한건 누구나 아는 사실. 하반기에는 DDR5 모멘텀도 강해질거라고 생각해서 미리 밸류체인 공부를 해보자.
 
반도체 밸류체인은 사실 너무 복잡하다. 기업도 너무 많고..
이전에도 밸류체인에 대해 궁금해서 자료를 찾아보기는 했었는데 공정별로 분리된 경우가 많다보니 정리가 어려움.
특히, sk 하이닉스향 기업과 삼성전자향 기업을 분리하는게 어려움..
물론 양쪽 모두 공급하는 업체들도 꽤 많아서 매출 비율로 좀 분리를 해보려고 함. 
 

 우선 업체가 너무 많고, 공정도 복잡하다. 기존에 자료 들을 찾아보다가 수혜기업 별로 분류 되어 있어 자료를 가져왔다.

 

반도체 기업별 반도체 밸류체인

DDR 5 수혜주

이들 기업 중 현재 관심이 높은 붙야는 후공정. 사실 이외에도 반도체 밸류 체인이라고 검색하면 어마어마한 마인드 맵들이 나오는데, 모든 기업을 공부할 필요는 없다고 봄. 다 살수 있는것도 아니니까. 오늘의 목적은 이미 주목받은 sk하이닉스향 기업들 보다는 4분기에 HBM생산을 시작할 것으로 알려진 삼성전자 밸류체인을 알아보는것.  찾아보니 주력으로 두 업체 중 하나를 하는 경우가 많고 대부분은 두 업체 및 해외 업체까지 대부분의 반도체 회사에 두루두루 공급하는 회사들이 많더라. HBM에 대한 밸류체인은 대부분 후공정을 중시하는 경우가 많지만, 사실 전공정에서 칩을 만들어야 하는건 다른 반도체와 같다. 패키징의 다단 구조로 패키징하는 방식에서 가장 큰 차이가 있는 듯. 소모품이나 재료들도 거의 유사함. 

 

따라서 본문에서는 전공정부터 후공정까지 전체를 포괄하여 삼성전자 밸류 체인으로 볼 수 있는 기업들을 정리했다. 

(이게 전부는 아님 / 위표에 나온 기업 + 추가 조사한 기업)

 

- 증착: 원익 IPS(CVD/ALD 공정), 테스(PECVD공정), 유진테크(LPCVD공정), 솔브레인(소재/CVD용)

 

- 식각:  솔브레인(식각액), 디엔에프(프리커서 & high K 소재/삼성전자가 2대주주), 이엔에프 (식각용 케미컬 소재), 테스(플라즈마 세정장비/ 건식클리닝 장비), 하나머티리얼즈(SIC 링/도쿄일렉트릭이 1대 주주), 티씨케이(SiC 포커스 링)

 

- Ashing: 피에스케이 (감광액 제거설비(PR Strip)/ 산화막 제거설비/건식 세척/베벨에쳐)

 

-열처리: AP시스템(급속열처리어닐링장비/디스플레이. 태양광 장비도 함), HPSP (고압수소어닐링 장비/TSMC납품)

 

- 레이저마킹: 이오테크닉스

 

- 패키징: 하나마이크론, SFA반도체, 프로텍(디스펜서/레이저본딩장비/FOWLP기술), 이오테크닉스(하이브리드 본딩/TSV Hole 형성 장비 개발중)

 

- 테스트: 두산테스나(자동차용 반도체 검사), 티에프이(테스트 소켓/DDR5수혜), 인텍플러스(3D 패키징 외관검사/FC-BGA), 리노공업(검사용프로브와 반도체검사용 소켓 제작), ISC(반도체 테스트솔루션)

 

-기판:  해성디에스 (DDR5 패키지 기판제작), 코리아써키트(반도체 패키지용 PCB), 대덕전자(FCBGA/HBM), 삼성전기(FCBGA/ HBM)

 

조사하다보니 흥미로운 점은 반도체 기업이지만 2차전지나 디스플레이 장비쪽도 함께 하고 있는 기업들이 많다는 것.

반도체와 2차전지가 번갈아가면서 오르는 시장이니 이런 기업들도 좋은 투자아이디어가 될 수 있을거 같다. 

 

이외에도 삼성전자 밸류체인이 될 수도 있다고 알려진 한미반도체(TSV/TC Bonder제조), 반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비 회사인 피에스케이홀딩스, 에스티아이, 레이저쎌,  SV 공정 분진세정 장비를 만드는 제우스, 반도체 계측 및 패키지 검사장비 업체 오로스테크놀로지 등도 반도체 업활 회복과 함께 관심을 가져볼 만한 회사들인거 같다. 

 

더 자세한 밸류체인과 기업들의 목록이 궁금하다면 아래의 리포트 자료를 참고하기를 바란다.

 

끝. 

 

 

 

https://mongsangga77.tistory.com/83

반도체 밸류 체인 정리 - 삼(성)파(운드리) 戰 참