반도체 소재/부품 산업 리포트 확인하기. (1)

반도체 사이클의 주가 변동은 장비 - 소재 - 기판 순서로 움직인다고 알려져 있다. 작년 AI 사이클이 시작되면서 역시 장비주 (한미반도체, 제우스, 이오테크닉스 등)가 움직이기 시작했고, 장비주에 대한 관심은 여전히 진행되고 있다. 더불어 디자인 하우스나 IP 보유 업체 등 (가온칩스, 오픈엣지테크놀러지 등)의 주가도 함께 움직였다. 

 

올해는 레거시 반도체 장비 업체(유진테크 등)도 함께 움직이는 듯. 1년 동안 주기적으로 소재/부품 관련주도 들썩들썩 하고 있는데, 소재주 중에는 하방에서 꽤 많이 올라와 횡보 또는 하방과 상방에 막혀 박스권을 가진 동목들이 꽤 있다. 

작년보다 소재/부품주 언급하는 리포트가 발행되는 주기가 짧아지고 있어  곧 소재주의 시간이 올거라 기대하며..

관련 리포트를 확인해 보자. 

 

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[ Why? 전공정 부품  / 신한투자증권 Surprise IT #2 전공정 부품/ 오강호, 김형태 수석위원]

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1. 지금 전공정 부품을 사야하는 이유

 

 

 - 앞서 업급했던 장비의 사이클이 진행되고 있음을 보여주는 자료. 상대적으로 부품 소재는 잊혀져 있다. 

 

 - 전통적  소모품 업체의 과거 주가 변동 사이클

       : 1) 설비 투자 확대에 따른 물량 증가, 2) 수요 확대에 따른 가동률 증가, 3) 미세화 공정 및 고단화로 제품 수요 증가 

       → 소재 업체의 실적 성장 가속화

 

 - 매출액과 생산량을 보면 평균 생산량은 일정 수준 이상으로 유지되고 있음 (사이클이 높아지면 생산량이 60%이상 증가 하지만, 평균 생산량은 꾸준히 증가 중) 

 

- 현재는 AI 관련 장비에 대한 설비 투자중이며, 기존 레거시 제품의 설비 투자 기간이 아니다.

   그래서 오히려 후방에 오는 수요회복 사이클을 노릴 수 있다고 설명하고 있다. 즉 길목을 지키는 시점이라는 의미.

 

- 소모품 업체의 경우 공급 업체의 증설에 따라 신규 설비 공정에 들어 가는 부품 물량은 전체 매출액의 약 20%(기존 가동 매출 80% 추정) 수준으로 예측. 1) 1H24 실적 반등 시작점으로 추정, 2) 주요 고객사 가동률(2H24 85~90% 추정) 증가, 3) 기술 경쟁력을 바탕으로 고객사 포트폴리오 다변화를 기대해 볼 수 있다. 업황Cycle 회복 기대 + 반도체 업체들 의 주가 방향성을 살펴보면 전공정 부품 업체에 대한 관심도 늘어날 수 있다고 함. 

  : 이부분은 좀 생각이 다름. 레거시 제품에 대한 소재/부품의 수요는 적으나, AI 제품의 제작에도 소재 부품은 필요함. 레거시 제품의 생산 CAPA가 줄어도 HBM의 생산 CAPA가 소재부품의 수요를 유발할 수 있다고 봄. 다만 그 부품 소재가 D-ram 소재는 아닐 수 있음. 

 

- 3Q23 메모리 가격 반등 이후 주요 업체의 DRAM 가동률은 회복 구간에 진입 했다.1Q24 기준 글로벌 DRAM Capa는 정점이었던 3Q22 1,614K/월 수준에서 1,484K/월로 10% 축소된 것으로 파악된다. 삼성전자, SK하이닉스의 DRAM 가
동률은 4Q23부터 회복이 시작돼 2Q24에는 85~90%를 기록할 것으로 예상된다. 상반기 중 가동률이 완전히 회복되더라
도 하반기 DRAM 공급부족 가능성이 확대되고 있다. 공급 B/G는 수요 B/G를 하회할 것으로 전망하며, 올해 DRAM Capa 성장률은 20% 내외로 전망한다.  1Q24 진행된 고객사들의 선제적 재고 축적에 따라 2Q24 가격 상승 속도는 소폭 둔화(+5~8% QoQ)될 수 있겠으나 기술 전환에 따른 구조적 감산 효과와 DDR5, HBM 비중 확대가 예상돼 연말까지 가격 상승
세는 지속될 것으로 기대

-  NAND는 여전히 보수적인 생산 기조를 이어가고 있으나 하반기 전방 수요 회복 예측되고 있음. 연말에는 공급자 우위 시장으로 변할 것으로 예측함. PC/노트북, 모바일 고객사들은 가격 상승이 예상됨에 따라 전략적인 재고 확보에 나서고 있다. 서버향 수요는 여전히 AI에 집중돼 있는 것으로 파악되나 추론 애플리케이션 수요가 일반 서버 수요를 자극할 전망. 낸드는 하반기 전체 가동율 정상화를 예상함. 공급사들의 감산 효과가 지속되면서 1Q24 NAND 가격 상승률(QoQ)은 20~25%
수준으로 시장 예상을 큰 폭 상회하였음. 상반기에는 가파른 가격 상승세, 하반기 점진적 가동률 정상화 로 가격 상승 둔화가 예상되나 탑재량 증가가 호실적을 견인할 전망이다.

 

 

2. TOP PICK: 원익 QnC. 하나머티리얼즈

 

전공정 내 두 기업의 포지션 및 세부 정보

- 원익 QnC 시장 및 매출 관련 자료

두 기업의 매출 예상 및 각 기업과의 주가 상관관계

 

 1) 원익QnC : 쿼츠 소모품 제조

 

   - 쿼츠는 반도체內 CVD, Diffusion, Oxidation 공정 및 Plasma Etching 공정에 사용. 고객사 맞춤 제품 생산 방식이 필요한소모성 제품으로서 반도체 공정內 지속적인 교체 수요(2~6개월)가 발생된다.  반도체 생산량에 비례하여 수요가 좌우되며 반도체 공정內 직접도나 수율에 미치는 영향이 높기 때문에 원재료 구매 업체를 쉽게 바꾸기도 어렵다. 이는 1) 설비 투자 확대, 2) 공정 변화 등 소재 업체의 연구개발도 동시에 필요한 만큼 진입 장벽이 높을 수 밖에 없음. 비포마켓에 주로 납품하는 것으로 보임.

 

   - 본 보고서에는 언급되어 있지 않지만, 원익 QnC는 TSMC에도 납품하는 것으로 알려져 있음. 대만에 공장을 설립하고 있음. 또한 쿼츠의 원료를 생산하는 모멘티브를 작년 인수하였음(내재화 진행 중). 올해 모멘티브의 매출이 잘 나올거라고 기대중. 

 

 

  2) 하나머티리얼즈 : Si, SiC 부품제조

 

- 식각 공정에 사용되는 실리콘 부품은 Electrode, Ring 등이 있음. Electrode는 식각공정에서 Gas를 통과시켜 Wafer 표면에 Plasma가 균일하게 분사돼 미세선을 식각할 수 있도록 하는 부품이다. Ring은 챔버 내에서 상부와 하부에 장착된다. 상부에 장착되는 Guide 링은 Electrode와 Wafer를 평행하게 고정시켜주는 역할을 수행함. 하부에 장착되는 Focus 링은 플라즈마가 정확한 위치에 모여지도록 하는 역할을 수행한다. 식각공정에 사용되다 보니 Plasma에 의해 마모되어 일정한 주기로 교체가 필요하다. 최근 미세화 및 고단화로 고출력 플라즈마를 활용하는 등 공정 강도가 상승하며 점점 교체 주기도 짧아지고 있음. 

 

 

 

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*소재 부품은 올해 말이 아니라 내년까지 사이클이 이어질지도 모르겠다. 분기 실적 확인 필수.

 하나 머티리얼은 이미 어느 정도 주가가 반영되었음. 원익 QnC 주가는 박스권을 형성하고 있음 (최근 상단에 위치)

 반도체 관련주라서 사이클을 잘 판단하여 매도해야 할 듯 함.