반도체 후공정 관련주 1. 네패스 (feat. 네패스 아크, 네패스 라웨)

 

요즘 반도체 업황이 너무 안좋다고 하는데 올해말 턴어라운드라는 얘기들이 많아

올해 반도체 회사에 투자를 해볼까 함.

 

내가 눈여겨 보고 있는 회사는 후공정 회사들과 소재 회사들인데,

 

후공정은 미세화에 필수적이고, 소재는 삼성전자의 공장 가동율에 따라 소비량이 증가할거라 추적이 쉽기 때문.

 

우선 오늘은 네패스

 

 

회사명: 네페스 (NEPES)

설립일: 1990년 12월

상장일: 1992년 12월

네패스의 연결 회사 목록 (2022년 기준)

생각보다 많은 자회사를 가지고 있음(비반도체 업체 포함).

 

 

연도별 손익계산서 (네패스 별도 회계는 흑자인데, 연결 회계는 적자/ FOPLP 관련 공장 설비 투자가 많았다고 함)

네패스는 반도체 후 공정 기업 중 하나

현재 네패스 아크 상장 중, 네패스 라웨도 매출이 늘어나면 IPO 진행할 가능성 있음.

 

 

네패스 지배구조 _네패스 홈페이지

.자회사 구조를 살펴보면 네패스 아크는 시험/검사 업체이고

네패스 라웨가 실질적으로 FOPLP를 전문 생산하는 회사인 듯하다.

네패스에서 FOPLP를 양산에 성공하면서 네패스 라웨가 공장을 증축하고 있는 상황.

 

사실 네패스는 지주사와 같은 위치인데, 네패스가 턴키로 사업을 수주하고 그룹사가 매출을 나누는 구조임

네패스 아크 외에는 상장사가 없기 때문에 모든 자회사 매출이 네패스의 주가에 기여함

 

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사업분야

(출처:IR협의회 기업분석 자료)

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●반도체 사업●

 

주력 사업은 비메모리 반도체의 Advanced Packaging 및 Test 서비스

(글로벌 Fabless 및 종합반도체(IDM) 업체들의 8인치와 12인치 Wafer에 대한 Bumping 및 Wafer Level Packaging과 Test 서비스를 공급)

 

비메모리 반도체는 Fabless에서 설계된 반도체가 Foundry에서 Wafer로 생산되고

OSAT((Out Sourced Assembly and Test) 업체들이 패키지 및 테스트를 진행

 

 

 

●전자재료 사업●

 

전자재료사업은 반도체 및 디스플레이 공정에서 사용되는 Photo 및 Wet Chemical 제품을 공급

주력제품은 Photo 공정에서 사용되는 현상액(Developer)으로

현상액은 Photo 공정에서 감광막(Photo Resist, PR)를 제거하는 용도

전자재료사업은 Chemical 시장의 특성상 신규 시장 진입자가 거의 없어 사업의 변동성이 낮음.

 

 

 

●2차전지 재료 사업●

 

2차전지사업은 2차전지용 부품을 국산화하여 ESS, EV용 배터리에 적용함

주요 제품은 2차전지의 음극과 양극 판을 외부와 전기적으로 연결하는 역할을 하는 부품인 Lead Tab

전기차 배터리에 대형 Lead Tab이 사용되 며 배터리의 전기적 저항을 낮추고 충방전 속도를 개선하는 역할을 함.

 

 

 

최근 매출에서도 2차 전기 관련 부품의 매출이 발생하고 있긴 함

하지만 역시 반도체 매출이 압도적이다.

 

대표

 

 

 

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투자 아이디어

(출처:IR협의회 기업분석 자료외 다수)

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네패스를 관심있게 보는 이유 중 하나는 국내 최초로 FOWLP/FOPLP기술의 양산화에 성공한 회사이기 때문

이 두 기술에 대해서는 회사 IPO자료를 참고.

 

웨이퍼의 원형구조에서 발생할 수 밖에 없는 생산율 손실을 막아 고효율로 생산하겠다는게 목표

네패스는 600x600mm 패널에서 PLP 공정을 진행하는데 이는 300mm 웨이퍼 대비 5배 규모의 높은 생산 효율을 의미한다.

면적이 5배 증가하 는데 반해 재료비는 2배 수준으로 증가하고,

높은 장비 가격에도 약 4배 수준의 throughput(단위시간당 생산량) 을 감안하면

단위당 감가상각비는 기존 장비의 70% 수준으로 생산 비용이 WLP대비 약 20% 절감 가능

 

사실 이런 기술은 수율이 좋아야 의미가 있는데, 네패스가 양산에 성공함.

네패스는 현재 인텔의 시스템 반도체 칩을 수주하여 FO-PLP 방식으로 생산하고 있다고 함.

 

관련하여 인텔에서 수주를 뺐다는 기사도 있었으나,

다른 블로거에서 IR담당자와 통화한 결과 오보라고 함

 

 

 

!리스크 요인 체크

 

22년 3Q에 고객사 인증을 받고 양산 안정화 중

현재 양산 초기 단계의 낮은 가동률로 FO-PLP의 적자폭은 분기 약 150억원 정도 발생

 

회사의 목표는 10K/월 규모이며 최소 5K/월 이상의 CAPA 증대가 이루어져야함.

동시에 현재 반도체 사이클의 악순화로 인해 최고 고객인 삼성의 회복이 가장 중요함

(동사는 삼성전자향 PMIC(FI-WLP, Test), DDI(FI-WLP, Test), AP(Test) 등을 공급)

 

PMIC는 스마트폰당 약 5~10개 정도가 탑재되므로 결국 삼성 휴대폰 판매량이 동사 매출과 연동됨

 

2023년 상반기 Fabless 업체들의 재고 조정의 강도가 강할수록 하반기 Foundry 업체의 가동률 반등도 빠를 것으로 예상

 

 

FO-PLP는 이론적인 기술로는 FO-WLP 대비 생산효율의 장점이 있으나

기존 웨이퍼 장비로는 공정을 진행할 수 없고 패널 사이즈의 표준화가 이루어져 있지 않아 각 PLP 공정에 맞는 전용 장비가 필요

즉, 제조 설비 가격이 비싸 질 수 있음 (투자비 상승)

 

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기술은 좋으나 적자 기업이라는 불안정

FoPLP가 악재가 될지 호재가 될지 지켜봐야 하는 상황

상저하고의 반도체 사이클도 주가에 큰 영향을 미칠 예정